高效流道与低热阻设计
优化冷媒分配与低流阻流道结构，搭配高导热铜质冷板，实现高效换热与快速导出核心热量，满足高热流密度散热需求。
Nusselt™ 单相冷板系列
SynthCool Nusselt™ 单相冷板系列覆盖 ICCP 光模块、1PIC NVIDIA GB300 模组等高热密度器件冷却场景，面向 GPU、光模块、服务器板卡等关键热源，提供低热阻、高可靠、可批量交付的冷板产品矩阵。
典型产品SynthCool Nusselt™ ICCP 光模块；SynthCool Nusselt™ 1PIC NVIDIA GB300 模组。
把芯片级热量稳定导出，并适配批量交付。
高可靠钎焊与全流程防腐
高可靠钎焊结构确保承压与密封，全流道防腐处理提升长期耐久性，保障复杂工况下的稳定运行。
一体化安全防护
集成管路接口、接液盘、漏液监测与报警功能，构建系统级安全防护，从源头降低泄漏风险。
高标准制造与全流程验证
关键制造过程严格受控，批量交付一致性高；产品全面执行无损检测、气密性、流阻、清洁度及干燥充氮保护。
技术规格
Nusselt™ ICCP光模块
- 热设计功耗
- 45W（1.6T）/ 11W（800G）
- 组成部件
- TIM、0.1mm微通道道板、快拆接头
- 冷板厚度
- 7mm
- 接头规格
- 盲插快速接头（DN1.5）
- TIM材质
- 0.3mm石墨烯导热材料
- 最大芯片Tc
- 60.8°C（0.05LPM/port）
- 压降
- 2.3 kPa（0.05LPM/port）
- 承压
- 800kPa
- 使用液体
- 去离子水溶液 / 25%丙二醇溶液 / 25%乙二醇溶液
Nusselt™ 1PIC NVIDIA GB300模组
- 热源
- GB300模组
- 总散热量
- GPU1400W*4+CPU576W*2
- 材料
- 紫铜T1（高纯度）
- 焊接工艺
- TLP（瞬态液相扩散焊）
- 工质
- 纯水 / PG25
- 工质温度
- 45°C
- 流量
- 9.0Lpm
- 压降
- ≤35Kpa
- 表面最高温度
- ≤78°C
- 供水温度
- ≤45°C
- 贴合面温度
- ≤65°C
- 系统流阻
- ≤40Kpa
- 建议流量
- ≥9Lpm
