高密度计算散热压力
- CPU/GPU功耗持续增长,热流密度不断提高
- 高性能计算节点集中部署,局部热点明显

从芯片散热到机房运行,方案价值集中体现在可靠性提升、空间释放与能耗收敛。
围绕高密 HPC 集群浸没液冷交付,芯寒构建从末端硬件、流量控制、状态感知到智能调节和稳定运行的完整能力闭环。
覆盖单相液冷、相变液冷及闭环自适应液冷控制单元(CDU)全系列产品,支持多层级部署,满足不同算力中心的全场景液冷需求。
自主掌握冷板设计、相变传热、流体控制、智能调节等核心技术,构建覆盖末端散热、系统控制到整体热管理的全栈液冷技术体系。
构建覆盖流量、温度、压差及运行状态的全链路感知与闭环控制体系,实现液冷系统的智能调节、高效协同与长期稳定运行。
依托专业实验平台,为客户提供快速定制与可靠交付,并支持从单相液冷到相变液冷的持续技术演进,保障长期投资价值。