万卡级AI训练集群全液冷方案

场景分析

GPU热点持续增加

  • 热点温度不断提高
  • 易出现性能降频

风冷能耗过高

  • 风机耗电高
  • PUE持续增加

高密度部署受限

  • 风冷无法支撑
  • 空间利用率下降

动态训练负载波动

  • 传统PID控制滞后
  • 温控精度不足

方案架构

万卡级AI训练集群全液冷系统架构图

方案价值

更高散热能力3000W+
更高热流密度200W/cm²+
更低PUE≤1.05
更低综合成本降低30%以上

从芯片散热到机房运行,方案价值集中体现在性能上探、空间释放与能耗收敛。

可靠性
空间
散热能力↑↑
能耗

芯寒优势

围绕高密 AI 集群液冷交付,芯寒构建从末端硬件、流量控制、状态感知到智能调节和稳定运行的完整能力闭环。

相变末端
流量控制
势态感知
智能调节
稳定运行

完整液冷产品矩阵

覆盖单相液冷、相变液冷及闭环自适应液冷控制单元(CDU)全系列产品,支持多层级部署,满足不同算力中心的全场景液冷需求。

核心技术自主研发

自主掌握冷板设计、相变传热、流体控制、智能调节等核心技术,构建覆盖末端散热、系统控制到整体热管理的全栈液冷技术体系。

系统级控制能力

构建覆盖流量、温度、压差及运行状态的全链路感知与闭环控制体系,实现液冷系统的智能调节、高效协同与长期稳定运行。

验证与持续演进能力

依托专业实验平台,为客户提供快速定制与可靠交付,并支持从单相液冷到相变液冷的持续技术演进,保障长期投资价值。